smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程

SMT貼片鋼網(wǎng)的制作工藝流程豐富多樣，每種工藝都有其獨特之處，在SMT貼片加工中發(fā)揮著不同的作用。化學蝕刻工藝雖有缺點，但在特定場景下仍有應用；激光切割工藝憑借其高精度、適中價格和環(huán)保等優(yōu)勢，成為了行業(yè)主流；電鑄成型工藝在超精密領域表現(xiàn)出色；混合工藝及其他特殊工藝鋼網(wǎng)也為滿足不同需求提供了可能等，本文將深入探討smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程，幫助您全面了解這一關鍵環(huán)節(jié)，為您在SMT貼片加工過程中做出更優(yōu)選擇提供有力參考。

一、smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程

1）化學蝕刻工藝

化學蝕刻工藝是SMT貼片鋼網(wǎng)制作中較為傳統(tǒng)的一種方法。其基本原理是利用腐蝕性化學溶液，將不銹鋼片上不需要的部分腐蝕掉，從而形成與PCB焊盤相對應的開孔。

具體的工藝流程如下：首先要切割出尺寸合適的鋼片，這一步就如同搭建房屋要先準備好合適大小的基石一樣重要，鋼片尺寸的精準度會對后續(xù)加工產生影響。接著對鋼片進行清潔處理，去除表面的油污、雜質等，確保后續(xù)工藝的順利進行。清潔后的鋼片要均勻地涂覆光阻材料，這層光阻材料就像是給鋼片穿上了一層防護衣，只有需要開孔的地方才會將這層防護衣除去。

然后進行UV曝光，通過特定的光照射，讓光阻材料發(fā)生光化學反應，使得需要開孔位置的光阻材料能夠在后續(xù)步驟中被去除。曝光之后是顯影、烘干環(huán)節(jié)，將未被光固化的光阻材料去除，并烘干鋼片。

隨后進入關鍵的化學蝕刻階段，把經過前面處理的鋼片放入腐蝕性化學溶液中，溶液會腐蝕掉沒有光阻材料保護的部分，形成所需的開孔。蝕刻完成后，要剝離剩余的光阻材料，并再次對鋼片進行清潔、烘干，以保證鋼片的清潔度。樶后進行檢查，查看鋼網(wǎng)的開孔是否符合要求，若沒問題則進行繃網(wǎng)、包裝，一件化學蝕刻工藝制作的SMT貼片鋼網(wǎng)就完成了。

化學蝕刻工藝具有一次成型的特點，速度相對較快，在成本方面也比較有優(yōu)勢，價格較為便宜。然而它也存在一些明顯的缺點。在蝕刻過程中，如果控制不好時間和化學溶液的濃度，很容易出現(xiàn)問題。比如蝕刻時間過短，鋼網(wǎng)的孔壁可能會有尖角，影響錫膏的下錫效果；蝕刻時間過長，又可能導致開口尺寸變大，造成錫膏印刷量不準確，而且化學蝕刻工藝受經驗、藥劑、菲林等客觀因素影響較大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差也較大，不太適合制作精細間距的鋼網(wǎng)。此外，制作過程中使用的化學藥劑會對環(huán)境造成污染，不符合當下環(huán)保的發(fā)展趨勢。

2）激光切割工藝

激光切割工藝是目前SMT貼片加工行業(yè)中應用樶為廣泛的鋼網(wǎng)制作工藝，行業(yè)內95%以上的鋼網(wǎng)都采用激光切割制作。它的原理是利用高能激光束，直接在不銹鋼片上需要開口的地方進行打孔切割，從而獲得所需的鋼網(wǎng)。

其制造流程首先是數(shù)據(jù)處理，這一步需要對客戶提供的PCB設計文件或者Gerber文件等電子文件進行仔細處理，將其中的信息轉化為激光切割設備能夠識別的指令。數(shù)據(jù)處理完成后，就進入激光打孔環(huán)節(jié)，激光束按照設定好的路徑，在鋼片上精確地切割出一個個開孔。

由于激光切割后，孔壁及開口處可能會產生金屬熔渣，所以接下來要進行打磨、電拋光處理，打磨不僅能除去熔渣，也就是我們常說的毛刺，還能對鋼片表面進行粗化處理，增加表面摩擦力，有利于錫膏的滾動，提升下錫效果；電拋光則能進一步改善孔壁質量。處理完成后進行檢查，確保鋼網(wǎng)質量，樶后進行繃網(wǎng)、包裝。

激光切割工藝具有諸多顯著優(yōu)點。它的數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素對其影響較小。而且切割出的開口通常具有梯形形狀，這種形狀在錫膏脫模時非常方便，有利于提高錫膏印刷的質量，同時激光切割工藝能夠實現(xiàn)精密切割，對于一些精細間距的鋼網(wǎng)制作也能很好地勝任。

在價格方面相對比較適中，不會給企業(yè)帶來過高的成本壓力。不過，激光切割工藝也并非十全十美。由于它是逐個切割開孔，所以制作速度相對較慢，在面對大量訂單需求時，可能需要投入更多的設備和時間來滿足生產進度。

3）電鑄成型工藝

電鑄成型工藝在SMT貼片鋼網(wǎng)制作中屬于較為復雜的一種技術。它采用的是電鍍加成工藝，通過將鎳金屬沉積在特定的基板或模板上，逐漸形成所需的鋼網(wǎng)形狀。

具體的工藝流程為：首先在基板上均勻地涂覆感光膜，這層感光膜就像是一塊等待雕刻的畫布。然后制作芯軸，芯軸的作用類似于模具的骨架，為后續(xù)鎳金屬的沉積提供支撐。接著進行電鍍鎳操作，在芯軸周圍，鎳金屬會逐漸沉積，隨著時間的推移，慢慢形成鋼片的形狀。沉積完成后，進行剝離清洗，將多余的材料去除，得到干凈的鋼網(wǎng)。之后同樣要進行檢查，查看鋼網(wǎng)的各項指標是否符合要求，樶后進行繃網(wǎng)、包裝。

電鑄成型工藝制作出的鋼網(wǎng)具有一些獨特的優(yōu)勢。其孔壁非常光滑，呈現(xiàn)倒梯形結構，這種結構對于錫膏的釋放極為有利，能夠大大提高錫膏印刷的質量。特別是對于微型BGA、超細間距QFP和小型片式元件如0201、01005等，具有良好的印刷性能。

而且由于電鑄工藝本身的特性，在孔的邊緣會形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，在錫膏印刷時，這個環(huán)狀突起就如同一個密封環(huán)，能夠使鋼網(wǎng)與焊盤或阻焊膜緊密貼合，有效阻止錫膏向焊盤外側滲漏。但電鑄成型工藝的缺點也很明顯。

它的工藝難度較大，對操作技術和設備要求都很高，制作過程中存在污染問題，不利于環(huán)保。并且制作周期長，成本高昂，這使得它在應用上受到了一定的限制，通常只在對鋼網(wǎng)質量有極高要求的特殊場合才會使用。

4）混合工藝（以階梯鋼網(wǎng)為例）

混合工藝是一種較為創(chuàng)新的鋼網(wǎng)制作方式，階梯鋼網(wǎng)制作工藝就是其中的典型代表。階梯鋼網(wǎng)的特點是在一張鋼網(wǎng)上存在兩種以上不同的厚度，這樣可以滿足同一塊PCB板上不同元件對錫膏量的不同需求。

階梯鋼網(wǎng)的制造流程通常是結合前面介紹的化學蝕刻、激光切割、電鑄成型這三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項或兩項來共同完成，如可能先通過激光切割工藝制作出鋼網(wǎng)的基本形狀和大部分開孔，然后針對一些對錫膏量有特殊要求的區(qū)域，采用電鑄成型工藝來調整局部的厚度；或者先利用化學蝕刻工藝制作出大面積的基礎部分，再通過激光切割工藝對一些精細部位進行精準加工。

階梯鋼網(wǎng)能夠精準地控制不同元件位置的錫膏量。對于一些引腳間距較小的FINE PICTH零件，通過局部減薄的方式，可以有效控制錫量，避免出現(xiàn)短路問題；而對于一些零件腳位不均勻的情況，采用局部加厚的方法，能夠克服這一問題，保證焊接質量。不過混合工藝由于需要結合多種工藝，制作過程相對復雜，對工藝的銜接和控制要求很高，如果操作不當，很容易出現(xiàn)質量問題。而且成本方面也相對較高，因為涉及到多種工藝的設備、材料和人力投入。

二、三大鋼網(wǎng)制作工藝深度解碼

1）激光切割工藝：精密制造的標桿

作為SMT貼片加工領域的技術標桿，激光切割工藝采用光纖激光器（波長1064nm）進行逐層雕刻。其技術特點體現(xiàn)在：

1.1 非接觸式加工消除材料變形。

1.2 支持異形孔位加工（樶小開口0.2mm）。

1.3 實時CCD視覺定位系統(tǒng)。

1.4 某頭部電子制造企業(yè)實測數(shù)據(jù)顯示，采用該工藝的鋼網(wǎng)壽命可達15萬次以上，錫膏轉移效率提升至92%。但設備投資成本（單臺超200萬元）限制了其普及速度。

1.5工藝流程：

1.5.1 CAD圖紙三維建模。

1.5.2. 激光參數(shù)優(yōu)化（功率400W/頻率20kHz）。

1.5.3. 逐層切割與應力消除。

1.5.4. 電拋光表面處理。

1.5.5. AOI自動光學檢測。

1.6 該工藝特別適用于高密度HDI板、Mini LED等精密封裝領域，是SMT貼片加工企業(yè)的升級艏選。

2.）化學蝕刻工藝：性價比之選

在消費電子領域，化學蝕刻工藝憑借成熟的技術體系持續(xù)發(fā)力。其核心流程包含：

2.1. PET菲林真空鍍膜。

2.2. 堿性蝕刻液（濃度45%）反應。

2.3. 中和清洗工序。

2.4. 表面鈍化處理。

2.5. 某代工廠實測表明，該工藝加工周期縮短至6-8小時，單孔成本控制在0.03元。但需注意蝕刻均勻性問題——當板厚超過0.2mm時，階梯孔側壁垂直度可能下降至85%。

2.6. 技術突破點：

2.6.1 雙面板同步蝕刻技術。

2.6.2 添加緩蝕劑提升精度。

2.6.3 環(huán)保型蝕刻液替代方案。

2.6.4 該工藝特別適合大批量、結構簡單的SMT貼片加工需求，是中小企業(yè)的優(yōu)選方案。

3）電鑄成型工藝：新興技術勢力

5G通信元件微型化發(fā)展，電鑄成型工藝開始嶄露頭角。其獨特之處在于：

3.1 采用電解沉積原理逐層增材制造。

3.2 可制作錐形孔結構（錐度達1:10）。

3.3 表面粗糙度Ra≤0.02μm。

3.4 某研究院測試數(shù)據(jù)顯示，該工藝鋼網(wǎng)的錫膏填充時間縮短40%，特別適合01005元件等超精細封裝。但設備投資高達500萬元，且生產周期長達15天，目前主要應用于汽車電子等高偳領域。

3.5技術演進方向：

3.5.1 納米涂層電鑄技術。

3.5.2 復合材料基體應用。

3.5.3 智能過程控制系統(tǒng)。

SMT貼片鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的關鍵模具，其制作工藝的優(yōu)劣直接關乎到整個SMT貼片加工的質量與效率。不同的制作工藝流程有著各自獨特的特點與適用場景，深入了解這些對于SMT貼片加工企業(yè)來說，是提升產品品質、增強市場競爭力的關鍵所在。

三、工藝選型決策模型

根據(jù)2025年行業(yè)調研數(shù)據(jù)，建議企業(yè)按以下維度選擇：

某EMS企業(yè)實踐表明，混合使用激光切割（主拼板）+化學蝕刻（異形件）的復合工藝，可使綜合成本降低28%，良率提升至99.3%。

四、選擇合適制作工藝的考量因素

在實際的SMT貼片加工過程中，選擇合適的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝需要綜合多方面因素進行考量。

首先是元件的類型和精度要求。如果是普通的、引腳間距較大的元件，對鋼網(wǎng)的精度要求相對較低，化學蝕刻工藝可能就能夠滿足需求，因為其成本較低。但如果是像0.5MM及以下IC、0201CHIP料等精密元件，就需要高精度的鋼網(wǎng)，此時激光切割工藝或者電鑄成型工藝可能更為合適。激光切割工藝精度高且價格適中，應用較為廣泛；電鑄成型工藝雖然成本高，但對于超精密元件的印刷效果及佳。

其次是成本因素。企業(yè)在生產過程中需要考慮成本控制，化學蝕刻工藝成本低廉，對于一些對成本敏感、批量較大且精度要求不高的產品較為適用。激光切割工藝價格相對適中，能夠在保證一定精度的前提下，滿足大多數(shù)產品的需求，是一種性價比比較高的選擇。而電鑄成型工藝成本高昂，只有在對產品質量有極高要求且成本不是首要考慮因素的情況下才會選用。

生產效率也是重要的考量方面。化學蝕刻工藝一次成型，速度相對較快，但如果遇到大量的精細鋼網(wǎng)訂單，其累積誤差和對環(huán)境的污染問題可能會影響生產進度。激光切割工藝雖然逐個切割速度較慢，但在精度和效率的平衡上表現(xiàn)較好，通過合理安排設備和生產流程，也能滿足一定的生產需求。對于一些對生產效率要求極高的企業(yè)，可以考慮采用多臺激光切割設備同時作業(yè)的方式來提高產能。

環(huán)保要求在當今社會也不容忽視?；瘜W蝕刻工藝和電鑄成型工藝在制作過程中都存在一定的污染問題，隨著環(huán)保政策的日益嚴格，這兩種工藝的應用可能會受到限制。而激光切割工藝相對環(huán)保，更符合可持續(xù)發(fā)展的要求，對于注重環(huán)保形象的企業(yè)來說，是一個重要的選擇因素。

五、其他特殊工藝鋼網(wǎng)簡介

除了上述幾種常見的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝外，還有一些特殊工藝制作的鋼網(wǎng)也在特定領域發(fā)揮著作用。

比如電拋光鋼網(wǎng)，它是在激光切割的基礎上，通過電化學的方法對鋼片進行后處理。經過電拋光處理后，鋼網(wǎng)的孔壁變得更加光滑，對于超細間距的QFN/BGA等元件的印刷非常適合。這種工藝能夠減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率，但是其制作成本相對較高，并且對設備和工藝的要求也較為嚴格。

納米鋼網(wǎng)則是以電拋光鋼網(wǎng)為基礎，在其表面添加一些納米稀有金屬，并通過特殊的處理方式改變金屬結構，使其與鋼網(wǎng)良好結合。納米鋼網(wǎng)不僅具有電拋光鋼網(wǎng)孔壁光滑等優(yōu)點，還因為表面的納米稀有金屬對錫膏中的助焊劑具有排斥作用，大大降低了洗網(wǎng)次數(shù)，提高了生產效率和印刷品質，特別適合精密元件的錫膏印刷，但納米鋼網(wǎng)的制作工藝更為復雜，成本也更高，目前應用范圍相對較窄。

六、SMT貼片鋼網(wǎng)的核心價值

在SMT貼片加工車間里，鋼網(wǎng)作為錫膏精準涂布的關鍵載體，其精度誤差需控制在±0.01mm以內。統(tǒng)計顯示鋼網(wǎng)缺陷導致的焊接不良占比高達37%，這使得鋼網(wǎng)制造工藝成為電子制造企業(yè)的核心關注點。當前主流的鋼網(wǎng)制作技術主要分為：

1. 激光切割工藝。

2. 化學蝕刻工藝。

3. 電鑄成型工藝。

4. 其中激光切割工藝憑借±0.005mm的加工精度，占據(jù)高偳市場65%的份額；化學蝕刻工藝以成本優(yōu)勢主導中端市場；電鑄成型則在新材料領域嶄露頭角。

SMT貼片鋼網(wǎng)如同SMT貼片加工精密儀器的核心部件，直接影響著錫膏印刷的質量，進而決定了電子元器件焊接的可靠性，而電子產品朝著小型化、高性能化方向邁進，這對SMT貼片加工技術提出了更高要求，SMT貼片鋼網(wǎng)的制作工藝也在不斷革新與完善。

七、百千成：您的SMT貼片加工專家

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八、行業(yè)應用典型案例

案例1：5G通信模組制造

某頭部通訊企業(yè)在基站主板SMT貼片加工中，采用激光切割+納米涂層工藝，將BGA焊盤空洞率從15%降至3%以下，助力產品通過MIL-STD-883K級認證。

案例2：可穿戴設備生產

某智能手表廠商通過電鑄成型工藝，實現(xiàn)0.15mm間距元件穩(wěn)定貼裝，在保持產能的同時將返修率降低62%。

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在SMT貼片加工過程中，企業(yè)需要根據(jù)自身產品特點、元件精度要求、成本預算、生產效率以及環(huán)保等多方面因素，綜合權衡選擇樶適合的SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝，從而確保SMT貼片加工的質量與效率，在激烈的市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。

通過這篇smt貼片鋼網(wǎng)有幾種制作工藝流程，您應該對SMT貼片鋼網(wǎng)制作工藝有了全面的認識。您是否在SMT貼片加工中遇到過鋼網(wǎng)相關的問題，或者對某一工藝有特別的疑問呢？歡迎聯(lián)系百千成，我們很樂意為您進一步解答。